| 加工定制：是 | 品牌：康导 | 型号：KD-CF300 |
| 材质：硅胶 | 产品认证：SGS | 耐温：200℃ |
| 阻燃性：94-V0 | 颜色：灰色 |
KD-CF300导热硅胶片概述
KD-CF300导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。KC导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分，散热效果明显增加。KD-CF300导热硅胶片具有一定的微粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
特点优势
可压缩性强，柔软兼有弹性
高导热率
天然粘性，无需额外表面额粘合
满足ROHS及UL的环境要求
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用
通信设备
计算机
开关电源
平板电视
移动设备
视频设备
网络产品
家用电器
PC 服务器/工作站
光驱/COMBO
笔记本电脑
基放站
物理特性参数表：
基本规格：200*400MM ，宽度可达400mm，长度任意。厚度最薄可达0.3mm ，可依使用规格裁成具体尺寸。
